据中国证监会IPO辅导公示系统信息显示，上海朋熙半导体股份有限公司（简称“朋熙半导体”）已于2026年2月14日办理IPO辅导备案登记，正式启动IPO进程。辅导机构为国泰海通证券，国浩律师（上海）事务所和大信会计师事务所（特殊普通合伙）分别提供法律及审计服务。
本次辅导无前置终止审查、不予核准等不良记录，辅导工作具备良好基础。辅导报告指出，近3年内，公司不存在提交首次公开发行股票/存托凭证并上市申请被终止审查、不予核准、不予注册的情形。
朋熙半导体成立于2019年，总部位于上海金桥，同时在北京、深圳等地设有分支机构。公司专注于半导体集成电路制造CIM系统，是国内极少数拥有完全自主的知识产权且具备完整CIM产品与解决方案的服务商，不仅包含规划咨询、产品研发等服务，更拥有技术创新以及实施高效运维的综合实力，在大数据技术架构、AI算法、产品智能化、工业自动化等方面也有着深入的研究和应用实践。2025年，公司获上海市科技“小巨人”企业称号。
朋熙半导体现已汇聚了众多世界及国内的CIM行业精英，可根据客户需求，从软件、硬件、现场实施等方面构建高度定制化的CIM解决方案，特别是在12吋晶圆厂CIM解决方案上，是国内少数能够提供整体方案设计与现场建设的服务商。公司凭借多年的技术积累和自身实力，已与国内众多顶尖半导体制造公司达成战略合作。
朋熙半导体的产品体系已全面覆盖上述核心模块，涵盖生产执行、设备管理、工艺制程、工程数据采集、AI缺陷识别、先进制程控制等全场景，可实现生产效率提升、良率优化、成本降低与全流程数据追溯的多重价值。
朋熙半导体现有员工600余人，其中研发团队500余人；拥有完整的国产软硬件集成及交付团队，全方位战略合作伙伴与产品研发团队，全面和深入的行业Know-How，与头部企业深度合作完整覆盖的用户场景，以及通过产学研用螺旋成长不断提升能力的创新模式。
业内人士指出，半导体CIM系统是晶圆厂的“大脑中枢”，直接影响生产效率与良率，是半导体产业链自主可控的关键环节。随着国内晶圆厂扩产加速，以及对自主可控需求的提升，本土CIM服务商迎来发展黄金期。
