公司基金所投项目。朋熙半导体2019年成立，专注于半导体及集成电路制造领域的工业软件研发，为12英寸晶圆厂提供软硬件一体化的CIM计算机集成制造解决方案。公司核心产品覆盖制造执行系统MES、设备自动化EAP、故障检测与分类FDC、良率管理、智慧厂务中控及数字孪生仿真验证等环节，可满足晶圆厂基础制程及先进制程的智能化、自动化生产需求，推动半导体制造核心软件国产化替代。
公司基金所投项目。朋熙半导体2019年成立，专注于半导体及集成电路制造领域的工业软件研发，为12英寸晶圆厂提供软硬件一体化的CIM计算机集成制造解决方案。公司核心产品覆盖制造执行系统MES、设备自动化EAP、故障检测与分类FDC、良率管理、智慧厂务中控及数字孪生仿真验证等环节，可满足晶圆厂基础制程及先进制程的智能化、自动化生产需求，推动半导体制造核心软件国产化替代。